低气孔粘土砖理化指标

　　粘土砖的使用在我国历史悠久，以耐火粘土为主要原料制作的叫做普通粘土砖，以焦宝石熟料为主要原料制成，显气孔率在17% 以下的粘土砖称为低气孔粘土砖。

　　低气孔率粘土砖是采用低铝莫来石为主要原料，经高压成型、高温烧结而成。主要矿物组成为莫来石相，产品具有良的高温 物理性能和抗化学侵蚀性能。

　　低气孔粘土砖理化指标：

　　低气孔粘土砖稳定性好，侵蚀程度不发生突变，比普通粘土砖寿命提高2至3倍。导热系数、比热和溶量，分别比普通粘土砖高2 倍、10％和40％，蓄热能力比普通粘土砖高50％至60％，能提高焙窑的热效率。

　　低气孔粘土砖的特点有：

　　1.出气孔率低，为12～17%；

　　2.荷重软化温度高为1472℃左右；

　　3.常温耐压强度高，一般为50-80MPa左右；

　　4.高温体积稳定性好，耐磨性好；

　　5.抗渗透，抗侵蚀性能好。

　　低气孔粘土砖作为良的粘土耐火砖产品，因此经常使用在具有化学侵蚀、温度波动大的环境中，例如钢铁、玻璃、化工等行 业。在玻璃热室中的使用和铁水罐使用中效果相当明显。

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