烧结刚玉砖

　　烧结刚玉砖是以烧结致密的氧化铝熟料为原料制成的刚玉质耐火制品。该产品具有较高熔点，高温下性能稳定，常温及高温机械强度和耐磨性良好。抗金属侵蚀和抗氧化、还原性能越。烧结刚玉的Al2O3纯度高，达99.5%~99.6%以上，杂质少,尤其是Na2O少。

生产烧结刚玉砖所用原料是将高纯工业氧化铝经过煅烧后细磨(有时也加入少量MgO添加剂，以改善338其晶体结构)，压制成坯体，在1850℃以上煅烧。高温煅烧使坯体结构中气孔减少，晶粒增大约25～40倍。良好的烧结刚玉晶体呈致密的板状结构。

烧结刚玉砖生产工艺是将烧结刚玉分别破碎至3mm粗颗粒及部分小于0．074mm细粉，有的加入少量粘土及其它结合剂进行混练，用高压力摩擦压砖机或油压机成型，砖坯经烘干后装入高温窑内烧成。一般纯度较高的烧结刚玉砖，其烧成温度1750～1800℃如加入少量粘土或添加剂，烧成温度可在1600～1700℃烧结刚玉砖的理化性能如下：A12O3>95％，耐火度大于1790℃，显气孔率小于14％，体积密度3．22g／cm3，耐压强度>100MPa，蠕变率(1550C，50h)0．5％，荷重软化温度(T0.6)大于1700℃用烧结刚玉制造的烧结刚玉砖纯度高、物理性能异。在冶金工业主要用于高炉、炉外精炼炉，也广泛用于化工、电子等工业。

烧结刚玉的烧结性能比电熔刚玉的好，因为它在1800℃以上温度下煅烧的，结晶尺寸从10微米成长为微米以上。形成结晶之间的致密烧结。烧结刚玉和电熔刚玉组织上明显的差别是结晶大小和气孔状态，电熔的是大气孔多，而形状也不定，开口气孔较多。烧结刚玉的总气孔率与电熔的没有大的差别，但大部分以闭口气孔的形式呈球状分布在颗粒中，也有的集中在晶界，有结晶越发达，气孔径越大的倾向。在煅烧时，烧结刚玉比电熔的收缩大，正因为烧结寸有收缩。才使得制砖烧成寸收缩小，从而能保证获得尺寸的制品，使制品具有能在较低温度下烧结的待点；电熔刚玉的制品，成型体烧成后几乎没有变化，既难以烧结，既难以产生成型体强度。

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